智能派完成数亿元B+轮融资 美团、高瓴等联合投资

4月20日消息，距此前获大疆战略投资不足半年，消费级3D打印头部企业智能派宣布完成数亿元B+轮融资，本轮融资由美团、深创投、高瓴、银泰、国策、明荟致远、高新投等多家知名机构联合注资。