顺丰与恩智浦半导体签署框架合作协议

7月4日消息，顺丰与恩智浦半导体近日正式签署框架合作协议。双方将围绕RFID标签芯片及核心场景解决方案开展深度共研，推动行业标准演进与开放产业生态构建。本次合作落地后，普通消费者将享受到更快的中转分拣时效与硬件级的面单隐私保护，高价值货品客户将获得芯片级的防伪溯源与全链路安全保障。